Conjunto de integración de tecnología mixta SMT y de orificio pasante

Ventajas del producto

Mayor densidad de potenciacon acumulaciones de HDI + THT

En un área de placa limitada, el enrutamiento de interconexión de alta densidad (HDI) proporciona redes de señal compactas para chips SMT, mientras que los componentes THT ofrecen rutas de baja impedancia para bucles de alimentación. La sinergia aumenta la capacidad de transporte de energía por unidad de área en un 25 %, satisfaciendo mayores demandas de rendimiento sin ampliar la placa.

Certificación IPC‑A‑610 Clase 2 para alta confiabilidad

Todos los procesos de ensamblaje de integración de tecnología de orificio pasante y SMT mixto siguen estrictamente los estándares IPC‑A‑610 Clase 2. Desde reflujo SMT hasta onda THT o soldadura selectiva, cada paso tiene ventanas de proceso definidas y criterios de inspección. Para sectores sensibles a la confiabilidad, como el médico y el automotriz, brindamos trazabilidad total que cumple con las normas ISO 13485 e IATF 16949.

Optimización de costos generales

La producción separada de SMT y THT significa dos flujos de trabajo, dos conjuntos de logística y doble gastos generales de gestión. El montaje mixto integra ambos procesos en una sola línea,rReduce las pérdidas por manipulación y reposicionamiento entre procesos en más del 50%, reduciendo los costos totales en un 30% en comparación con la producción dividida.

Control de calidad de extremo a extremo: de SPI a rayos X

El ensamblaje mixto conlleva mayores riesgos de calidad que las placas de proceso único. Las uniones SMT pueden sufrir un choque térmico durante la soldadura por ola y la inserción de THT puede dañar los componentes SMT ya colocados. Nuestras contramedidas incluyen: plantillas escalonadas para optimizar el volumen de soldadura en pasta, protección con cinta de alta temperatura sobre las áreas SMT antes de la soldadura por ola e inspección dual con AOI + rayos X que cubren uniones tanto visibles como ocultas (BGA, LGA).

¿Qué es el ensamblaje de PCB mixto?

El ensamblaje de PCB mixto es el proceso de montar componentes de montaje en superficie (SMT) y de orificio pasante (THT) en una sola placa de circuito impreso. Los componentes SMT se colocan directamente sobre la superficie de la placa y se sueldan mediante reflujo; Los cables THT se insertan a través de orificios previamente perforados y se sueldan en el lado opuesto mediante soldadura por ola o selectiva. Esta estrategia de "lo mejor de ambos" aprovecha la alta densidad y la miniaturización de SMT junto con la resistencia mecánica y el manejo de potencia superiores de THT. El ensamblaje mixto se adopta ampliamente en electrónica automotriz, dispositivos médicos, controles industriales y aplicaciones aeroespaciales.

Flujo de proceso de ensamblaje mixto

Fanway sigue unSMT primero, THT segundo secuencia para la producción de ensamblaje de integración de tecnología de orificio pasante y SMT mixto y esto es fundamental para el rendimiento. El flujo completo:

Limpieza de PCB e impresión de pasta de soldadura
Después de limpiar la placa, la pasta de soldadura se imprime en las almohadillas SMT mediante una plantilla. Para tableros mixtos, se puede utilizar una plantilla escalonada para ajustar el espesor de la pasta en diferentes zonas.

Colocación y reflujo de SMT
Las máquinas de recogida y colocación de alta velocidad montan componentes SMT y luego la placa pasa por un horno de reflujo para completar la soldadura SMT. Este paso debe realizarse antes de que el calor de reflujo de la inserción del THT dañe la mayoría de los componentes del THT (por ejemplo, conectores de carcasa de plástico).

Inserción de componentes THT
Las máquinas de inserción manuales o automáticas colocan los cables THT en orificios pasantes chapados. Los componentes deben quedar al ras de la placa con cables rectos, evitando al mismo tiempo una fuerza excesiva que podría romper las uniones de soldadura SMT existentes o deformar la PCB.

Soldadura por ola o selectiva
Para placas con muchos componentes THT, la soldadura por ola completa todas las uniones en una sola pasada. Para diseños mixtos densos, la soldadura selectiva aplica soldadura solo a las almohadillas THT, protegiendo los componentes SMT cercanos de la exposición térmica. La soldadura selectiva mantiene una altura de onda de soldadura de 2 a 5 mm (frente a 8 a 12 mm en la soldadura por ola convencional), lo que reduce significativamente la zona afectada por el calor.

Recorte, limpieza e inspección de plomo
Se recortan los cables sobrantes, se limpian los residuos de fundente, seguido de una inspección visual AOI, una inspección por rayos X (para juntas ocultas) y pruebas funcionales.

Puntos clave del proceso durante la asamblea mixta

El ensamblaje mixto impone requisitos especiales en el diseño de PCB; los siguientes tres puntos impactan directamente el rendimiento de la producción:

Diseño por zonas con espacio de ≥3 mm
Separe claramente las zonas SMT y THT en el tablero. Coloque los componentes THT (conectores, condensadores grandes) cerca de los bordes o esquinas de la placa y mantenga los dispositivos SMT de paso fino (BGA) alejados del área THT que mantenga un espacio de al menos 3 mm entre las dos zonas para evitar interferencias mecánicas durante la inserción y salpicaduras de soldadura durante la soldadura por ola.

Coincidencia de tamaño de orificio: espacio libre de 0,1 a 0,2 mm
El diámetro del orificio de la almohadilla THT debe ser entre 0,1 y 0,2 mm mayor que el diámetro del cable del componente para garantizar una inserción suave. Demasiado apretado y la inserción es difícil o imposible; demasiado flojo y el componente se desplaza, lo que provoca un relleno de soldadura deficiente.

Zonas de alivio térmico y de exclusión
Las almohadillas THT conectadas a grandes planos de cobre (tierra, alimentación) deben utilizar radios de alivio térmico para evitar que el calor se conduzca demasiado rápido, lo que provoca juntas frías. Alrededor de las almohadillas THT de soldadura selectiva, reserve áreas de exclusión adecuadas para evitar componentes adyacentes.

Aplicaciones de productos

Conjunto mixtoEnsamblaje de integración de tecnología SMT y de orificio pasante mixto

Electrónica automotriz
Módulos de sensores ECU, BMS y ADAS, todas estas placas necesitan chips densos para el procesamiento de señales y conectores de alta corriente, relés y otras piezas THT que resistan vibraciones y ciclos de temperatura.

Controles industriales y módulos de potencia
PLC, servovariadores, fuentes de alimentación industriales SMT maneja la lógica de control y las comunicaciones, THT monta MOSFET de potencia, transformadores y condensadores grandes para gestión térmica.

Dispositivos médicos
Monitores de pacientes, sistemas de ultrasonido, equipos de diagnóstico SMT para frontales de sensores y núcleos de procesador, THT para conectores de alimentación e interfaces de acoplamiento frecuente.

Aeroespacial y Defensa
Los sistemas de alta confiabilidad que exigen robustez mecánica. Las conexiones THT deben cumplir con los estándares de vibración MIL‑STD‑202G.

Por qué confiar en Fanway como su proveedor de montaje mixto

12 años de experiencia en montaje mixto
Nos hemos especializado en ensamblaje mixto SMT-THT durante más de una década, acumulando un profundo conocimiento desde la revisión DFM hasta la producción en volumen. Nuestro equipo comprende qué diseños causan puentes de soldadura por ola y qué ubicaciones conducen a lecciones de tensión de inserción que no están en los libros de texto pero que determinan el rendimiento final.

Certificación ISO 9001:2015 e IPC‑A‑610 Clase 2
Todos los procesos se ejecutan bajo sistemas de calidad certificados. Cada placa se somete a pruebas funcionales, de rayos X y de AOI. Para clientes médicos y automotrices, proporcionamos documentación de trazabilidad completa que cumple con ISO 13485 e IATF 16949.

Servicio integral: desde el diseño hasta la entrega
Ofrecemos revisión DFM, adquisición de componentes, ensamblaje SMT+THT y pruebas finales. Simplemente proporcione sus archivos Gerber y su lista de materiales y nosotros nos encargaremos del resto.

Capacidades de volumen flexibles
Soporte desde el prototipo hasta la producción de gran volumen. Sin tarifas NRE para tableros mixtos estándar; para tableros complejos, brindamos revisión de ingeniería y asesoramiento sobre optimización de procesos.

Preguntas frecuentes

P: ¿Cuál es el plazo de entrega típico para los tableros de ensamblaje mixto?
R: Los prototipos suelen tardar entre 5 y 7 días laborables, los volúmenes pequeños (<1000 unidades) entre 7 y 10 días y los volúmenes grandes se evalúan caso por caso, generalmente entre 10 y 15 días laborables.

P: ¿Qué componentes THT requieren soldadura selectiva en lugar de soldadura por ola?
R: Cuando los componentes SMT (especialmente los BGA y QFN de paso fino) se colocan cerca de las almohadillas THT, o cuando los componentes THT son sensibles al calor (por ejemplo, conectores con carcasas de plástico), se recomienda la soldadura selectiva. Calienta únicamente la zona de la junta THT, protegiendo el resto del tablero de la exposición térmica.

P: ¿El ensamblaje de integración de tecnología de orificio pasante y SMT mixto requiere materiales de sustrato de PCB especiales?
R: El FR‑4 estándar es suficiente para la mayoría de los conjuntos mixtos. Sin embargo, si la placa lleva componentes THT de alta potencia (transformadores, MOSFET de potencia), recomendamos material de alta Tg (Tg ≥ 150 °C) para resistir el choque térmico de la soldadura por ola.

P: ¿Se pueden colocar los componentes SMT y THT en el mismo lado?
R: Sí. Colocar ambos en la parte superior es el enfoque más simple, dejando la parte inferior libre para la soldadura por ola. Sin embargo, asegúrese de que haya al menos un espacio de 2 a 3 mm entre las almohadillas SMT y los orificios THT.

P: ¿Fanway admite soldadura sin plomo?
R: Sí. Nuestros sistemas de soldadura por reflujo y por ola son totalmente compatibles con aleaciones sin plomo (SAC305, etc.), con perfiles de temperatura configurados en consecuencia.

P: ¿Qué tasa de defectos podemos esperar para el ensamblaje mixto?
R: Con la participación exhaustiva de DFM, nuestro rendimiento de primera pasada de ensamblaje mixto generalmente supera el 97 %. Puntos de control clave: revisión del diseño durante el diseño, protección SMT antes de la soldadura por ola e inspección dual AOI+X-Ray.