En el proceso de tecnología de montaje en superficie (SMT), el fenómeno "Tombstoning" (también conocido como el fenómeno de Manhattan, Tombstoning) es un problema común pero de dolor de cabeza. No solo afecta la calidad de la soldadura, sino que también afecta directamente la confiabilidad y el rendimiento del producto. Especialmente en la producción en masa, si el fenómeno de tumbas ocurre con frecuencia, traerá enormes costos de retrabajo y retrasos en la producción.
Basado en la experiencia de producción real, este artículo analizará las principales causas de latarjeta de circuito impresofenómeno de tumbas y proporcionar una serie de soluciones prácticas y efectivas.
La llamada "tumbas" se refiere al proceso detarjeta de circuito impresoLa soldadura de reflujo, en la que un extremo del componente del chip está fundido para completar la soldadura, mientras que el otro extremo no se suelde a tiempo, lo que hace que el componente se pare como una "lápida". Este fenómeno es particularmente común en componentes pequeños, como las resistencias de chips y los condensadores (como 0402, 0201), afectando la calidad de las juntas de soldadura e incluso causando la rotura del circuito.
1. Impresión de pasta de soldadura desigual o espesor inconsistente
Si hay una gran diferencia en la cantidad de pasta de soldadura impresa en ambos extremos del componente, un extremo se derretirá primero durante el calentamiento de reflujo para formar una tensión de soldadura, y el otro extremo se tirará porque no se derritió a tiempo.
2. Diseño de almohadilla asimétrica
El tamaño asimétrico de la almohadilla o las diferencias de ventana de máscara de soldadura causarán una distribución desigual de la pasta de soldadura y el calentamiento inconsistente en ambos extremos.
3. Configuración de curva de temperatura de reflujo inadecuado
La velocidad de calentamiento demasiado rápida o la calefacción desigual hará que un lado del componente alcance primero la temperatura de soldadura, causando una fuerza desequilibrada.
4. Componentes extremadamente pequeños o materiales delgados
Por ejemplo, los micro dispositivos como 0201 y 01005 se sacan más fácilmente por el líquido de estaño cuando la temperatura es desigual debido a su pequeña masa y calentamiento rápido.
5. PARCA DE PCB OVIR PLACA LOSTRANDE
La deformación de la placa de PCB hará que los puntos de soldadura en ambos extremos del componente sean a diferentes alturas, lo que afecta la sincronización de calefacción y soldadura de pasta de soldadura.
6. Compensación de montaje de componentes
La posición de montaje no está centrada, lo que también hará que la pasta de soldadura se caliente de manera asincrónica, aumentando el riesgo de lápidas.
1. Optimizar el diseño de la almohadilla
Asegúrese de que la almohadilla sea simétrica y amplíe adecuadamente el área de la ventana de la almohadilla; Evite una diferencia demasiado grande en el diseño de las almohadillas en ambos extremos para mejorar la consistencia de la distribución de pasta de soldadura.
2. Controle con precisión la calidad de la impresión de pasta de soldadura
Use una malla de acero de alta calidad, diseñe razonablemente el tamaño y la forma de apertura, asegure un grosor de pasta de soldadura uniforme y una posición de impresión precisa.
3. Razonablemente, establezca la curva de temperatura de soldadura de reflujo
Use la pendiente de calentamiento y la temperatura máxima adecuada para el dispositivo y la placa para evitar la diferencia de temperatura local excesiva. La velocidad de calentamiento recomendada se controla a 1 \ ~ 3 ℃/segundo.
4. Utilice la presión de montaje y el posicionamiento central apropiados
La máquina de colocación debe calibrar la presión de la boquilla y la posición de colocación para evitar el desequilibrio térmico causado por el desplazamiento.
5. Elija componentes de alta calidad
Los componentes con calidad estable y tamaño estándar pueden reducir efectivamente el problema de las lápidas causadas por el calentamiento desigual.
6. Controle la deformación de las placas tarjeta de circuito impreso
UsarTableros de tarjeta de circuito impresocon grosor constante y baja deformación, y realice la detección de planitud; Si es necesario, agregue una paleta para ayudar en el proceso.
Aunque el fenómeno de la lápida es un defecto de proceso común, siempre que se logre meticulidad en múltiples enlaces, como la selección de componentes, el diseño de la almohadilla, el proceso de montaje y el control de la reflujo, su velocidad de ocurrencia puede reducirse significativamente. Para cada empresa de fabricación electrónica que se centra en la calidad, la optimización continua de procesos y la acumulación de experiencia son la clave para mejorar la confiabilidad del producto y construir una reputación de alta calidad.
