Fanway se especializa en ofrecer servicios de ensamblaje de PCB de extremo a extremo eficientes y confiables, adaptados con precisión a sus requisitos únicos para acelerar el éxito de su producto.
Como fabricante y proveedor líder de productos electrónicos con sede en China, Fanway ofrece servicios mixtos de ensamblaje de PCB que combinan estratégicamente:
• Tecnología de montaje en superficie (SMT): para diseños ultracompactos con componentes 01005 (0,4×0,2 mm) y BGA con paso de 0,3 mm.
• Tecnología de orificio pasante (THT): para conexiones de misión crítica que requieren una fuerza de tracción >50 N y cumplimiento de vibración MIL-STD-202G.
Esta sinergia de tecnologías permite:
✅ Densidad de potencia un 25 % mayor con acumulaciones mixtas de HDI+THT.
✅ Alta Confiabilidad (procesos certificados IPC-A-610 Clase 2).
✅ Reducción de costos del 30 % en comparación con la producción separada de SMT/THT.
* Diseño y Maquetación:El diseño de PCB debe incluir componentes SMT y THT, considerando factores como la ubicación de los componentes, el enrutamiento y la gestión térmica. Además del diseño basado en principios de capacidad de fabricación para garantizar la facilidad de montaje y la confiabilidad.
* Aplicación de pasta de soldadura:Usando una plantilla para aplicar la pasta de soldadura a las almohadillas de PCB para componentes SMT.
* Colocación de componentes:Los componentes SMT se colocan sobre la pasta de soldadura mediante máquinas de recogida y colocación. Los componentes THT se insertan manual o automáticamente en los agujeros perforados.
* Soldadura por reflujo:Para los componentes SMT, la PCB pasa a través de un horno de reflujo para derretir la pasta de soldadura y formar conexiones eléctricas.
* Soldadura por ola:Para los componentes THT, la PCB se pasa sobre una máquina de soldadura por ola, donde una ola de soldadura fundida forma conexiones en la parte inferior de la placa.
* Inspección y Pruebas:Cada PCBA ha sido inspeccionado mediante inspección óptica automatizada (AOI) e inspección por rayos X para verificar los defectos de soldadura y la precisión de la ubicación de los componentes.
| Experiencia en tecnología dual | Dominando tanto SMT (componentes 01005) como THT (cables axiales de hasta 50 mm), manejamos: • Circuitos integrados de alta densidad + conectores resistentes en una sola PCBA • Placas mixtas RF/digitales con requisitos de blindaje EMI • Juntas de soldadura de grado automotriz (IPC-610 Clase 2) |
| Líneas de producción híbridas inteligentes | • Impresoras DEK Horizon 03iX: depósito de pasta de soldadura de ±15 μm • Colocación de Universal Instruments GSM™: 85.000 CPH (SMT) + 1.200 CPH (THT) • Reflujo Heller 1913 MK5: control de nitrógeno de 10 zonas para aleaciones sin plomo |
| Calidad sin compromiso | • 3D SPI + AOI + pruebas funcionales: 99,2 % de rendimiento en el primer paso • Inspección por rayos X de uniones de soldadura BGA/THT ocultas • Trazabilidad total: registro de datos a nivel de componente (compatible con AS9100) |
| Equipo experimentado | • Ingenieros y técnicos cualificados con experiencia en montaje mixto. |
| Soluciones flexibles | • Soporte para creación de prototipos, producción de bajo y alto volumen. |
| Soluciones de extremo a extremo | • Servicios integrales que incluyen diseño de PCB, abastecimiento de componentes, ensamblaje de PCB, pruebas, construcción de cajas, ensamblaje de cajas, embalaje y entrega. |
1. Tiempo de comercialización un 30% más rápido
Del prototipo a la producción en 72 horas con nuestro programa acelerador NPI (Introducción de nuevos productos)
2. Escalabilidad rentable
Flexibilidad de tamaño de lote:10 unidades (prototipo) a más de 500 000 (volumen) con una previsibilidad de costes de ±2 %
3. Cadena de suministro sin riesgos
• Detección antifalsificación (XRF/prueba de decapsulación)
• Abastecimiento autorizado de TI/STMicroelectronics
• Validación de componentes de doble fuente
• Módulos de control de ECU (MCU SMT + relés de potencia THT)
• Conjuntos de sensores LiDAR: QFN con paso de 0,4 mm + conectores THT blindados
• Ultrasonido portátil: placas HDI + interfaces de transductor THT
• Limpieza conforme a ISO 13485 (residuo iónico ≤1,0μg/cm²)
• Controladores de aviónica: revestimiento conforme MIL-SPEC + pasadores de ajuste a presión THT
• Comunicaciones de red informática
Aeroespacial y Defensa
Electrónica de automatización
Dispositivos médicos
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