La industria electrónica global está experimentando una fase transformadora, impulsada por un rápido desarrollo en inteligencia artificial (IA), conectividad 5G, Internet de las cosas (IoT) y la electrónica automotriz. En el corazón de esta transformación se encuentra el mercado de PCB de interconexión de alta densidad (HDI), que está experimentando un crecimiento increíble.
PCB HDIes una placa de circuito impreso con una mayor densidad de cableado por área que la PCB tradicional. Se presentan anchos y espacios de traza más delgados que permiten más conexiones en un área más pequeña. Mircovias permite interconexiones de alta densidad, los agujeros pequeños típicamente menos de 150 micras de diámetro. Los vías ciegos y enterrados pueden conectar capas internas sin alcanzar las capas externas, reduciendo el tamaño de la placa y mejorando la integridad de la señal. Los PCB pueden tener 20 o más capas para admitir diseños de circuitos complejos.
Debido aPCB HDICon alto rendimiento, confiabilidad y compacidad, se usa ampliamente en las diversas industrias, como la electrónica de consumo, las telecomunicaciones, la electrónica automotriz, el dispositivo médico y la automatización industrial.
Aquí hay clasificación de PCB HDI en función de su complejidad y técnica.
| Clase tecnológica | Estructura | Complejidad | Aplicaciones |
| HDI Clase 1 | 1+n+1 | Bajo | Electrónica básica de consumo, dispositivos simples |
| HDI Clase 2 | 2+n+2 | Medio | Electrónica de consumo avanzada, automotriz |
| HDI Clase 3 | 3+n+3 | Alto | Dispositivos de alto rendimiento, 5G, sistemas de IA |
| HDI Clase 4 | 4+n+4 | Extremadamente alto | Aplicaciones de vanguardia, semiconductor |
