Desde el diseño de PCB hasta la producción en masa, Fanway ofrece servicios de fabricación de PCB de giro rápido como soluciones únicas para abordar sus diversos requisitos de proyecto y acelerar su tiempo de mercado.
La PCB HDI (PCB de interconexión de alta densidad) es un tipo de placa de circuito impreso que ofrece una densidad de cableado significativamente mayor por unidad en comparación con las PCB tradicionales. La fabricación de PCB HDI se ha convertido rápidamente en la solución definitiva para diseñar dispositivos electrónicos más pequeños, más compactos y duraderos. Las características clave incluyen:
Anchos de traza más delgados/espacios(hasta 3/3 mil) que habilita las conexiones más densas en áreas restringidas.
Microvias(típicamente <150 μm de diámetro) que facilita las interconexiones de alta densidad entre capas.
Vías ciegos/enterradosConectando capas internas sin penetrar en las superficies externas, reduciendo el tamaño de la placa hasta en un 60% al tiempo que mejora la integridad de la señal.
Cuenta de capa alta(hasta 20+ capas) para admitir arquitecturas multicapa complejas.
Como especialista en PCB de HDI, la tecnología de fanway aprovecha más de 12 años de experiencia en fabricación HDI avanzada para ofrecer soluciones personalizadas para industrias que requieren precisión y confiabilidad:
Médico:Dispositivos implantables, equipo de diagnóstico.
Automotor:ADAS, Sistemas de gestión de baterías EV.
5G Comunicaciones:Tableros de servidor de alta velocidad, módulos MMWave.
Electrónica de consumo:Smartphones plegables, sensores de IoT miniaturizados.
Fanway se compromete a ser su proveedor y proveedor de PCB HDI confiable en China, combinando procesos certificados ISO 9001 con estándares IPC-6012 Clase 3 para garantizar un rendimiento crítico de la misión.
Tenemos un estricto sistema de control de calidad en la fabricación, tenemos varias pruebas como AOI, rayos X, pruebas eléctricas, etc. para inspeccionar PCB y componentes que aseguran un producto de alta calidad.
Tenemos una cadena de suministro estable que nos permite obtener materias primas a costos más bajos. El sistema de seguimiento en línea y la fabricación todo en uno pueden ayudarnos a reducir el costo.
El sistema de seguimiento en línea nos permite rastrear el estado de su pedido y controlar mejor el cronograma de producción y entregar HDI PCB a tiempo.
Nuestro equipo dedicado lo ayuda desde el concepto hasta la producción.
| Clase tecnológica | Estructura | Complejidad | Aplicaciones |
| HDI Clase 1 | 1+n+1 | Bajo | Electrónica básica de consumo, dispositivos simples |
| HDI Clase 2 | 2+n+2 | Medio | Electrónica de consumo avanzada, automotriz |
| HDI Clase 3 | 3+n+3 | Alto | Dispositivos de alto rendimiento, 5G, sistemas de IA |
| HDI Clase 4 | 4+n+4 | Extremadamente alto | Aplicaciones de vanguardia, semiconductor |
| Recuento de capas | 1-108L |
| Grosor del tablero de acabado | 0.2 mm-10.0 mm |
| Tamaño máximo del panel | 610 mm *1200 mm |
| Acabar grosor de cobre | 0.5oz-12 oz |
| Ancho de línea mínimo | 2.5mil/2.5mil |
| Tamaño del orificio de acabado mínimo | 0.1 mm |
| Relación de aspecto máximo | 25: 1 |
| Tolerancia al control de impedancia | +/- 10% |
| Acabados superficiales | Hasl (LF), Enlg, lmmersion Tin, Lmmersion Silver, dedo dorado, tablero completo con revestimiento de oro duro, OSP, Enoplg |
| Materiales: | FR-4 TG150/TG170, Rogers, Arlon, Taconic, TUC TU-872 SLK, TU-883, Panasonic M6/M7, Bergguist, etc. |
PCB fotoeléctrico LED de 6L con HDI de 1 paso
8L Papor de la computadora portátil con HDI de 2 pasos
14L Rogers Hybrid PCB con HDI de 1 paso
Ciegia HDI multicapa a través de PCB
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