Fanway se especializa en ofrecer servicios de ensamblaje de PCB de extremo a extremo eficientes y confiables, adaptados con precisión a sus requisitos únicos para acelerar el éxito de su producto.
El conjunto de placa de circuito PCB de alta densidad con servicio de paquete BGA de Fanway es adecuado para procesadores de IA, equipos de telecomunicaciones, dispositivos médicos y controles industriales. Los paquetes BGA están construidos con una matriz de silicio para el procesamiento, una capa de interconexión que conecta la matriz al sustrato y una matriz de bolas de soldadura en la parte inferior que se conecta a la PCB. Este diseño proporciona una alta densidad de conexión, rutas de señal cortas para un mejor rendimiento eléctrico, una transferencia de calor eficiente a la placa y una función de autoalineación durante la soldadura que corrige desviaciones menores de colocación. Nuestro servicio gestiona el flujo de trabajo completo, desde el soporte de diseño de PCB hasta el montaje y la inspección final.
Los paquetes BGA se conectan a la PCB a través del conjunto de bolas de soldadura en la parte inferior del componente. Durante el proceso de reflujo, todas las bolas de soldadura se calientan simultáneamente hasta el punto de fusión. La tensión superficial de la soldadura fundida alinea el componente con precisión con las almohadillas de la PCB, formando conexiones eléctricas, mecánicas y térmicas simultáneamente. Este efecto de autoalineación compensa errores menores de colocación y es la razón por la que los ensamblajes BGA pueden lograr altos rendimientos a pesar de los tamaños de paso pequeños.
El empaque BGA es la opción principal para chips de alta gama debido a las siguientes ventajas.
Densidad alta
Admite cientos o miles de conexiones en un espacio compacto, lo que permite diseños complejos.
Rendimiento eléctrico superior
Proviene de rutas de interconexión cortas que reducen la inductancia y la resistencia, minimizando efectivamente la distorsión de la señal de alta frecuencia para aplicaciones de RF y alta velocidad.
Mejor gestión térmica
Ocurre porque las bolas de soldadura conducen el calor a la PCB de manera más eficiente que los cables tradicionales.
Efecto de autoalineación
Placas de circuito BGA El montaje superficial de PCB significa que durante el reflujo, la tensión superficial de la soldadura fundida corrige automáticamente desviaciones menores de colocación, mejorando el rendimiento del ensamblaje.
El ensamblaje de placa de circuito PCB de alta densidad con paquete BGA es el segmento más exigente del ensamblaje SMT. Cada paso requiere un control preciso para lograr uniones confiables.
1. Diseño de placa de PCB
Existen dos opciones. Las almohadillas NSMD no tienen máscara de soldadura sobre los bordes de la almohadilla, lo que proporciona dimensiones consistentes y uniones mecánicas más fuertes. Las almohadillas SMD tienen una máscara de soldadura que cubre los bordes de la almohadilla, lo que concentra el estrés térmico y da como resultado un área de soldadura efectiva más pequeña. Para circuitos digitales de alta velocidad, se prefiere NSMD. Cuando el paso BGA disminuye a 0,5 mm o menos, se hace necesario el via-in-pad porque el tradicional abanico de hueso de perro no puede encajar. La planitud del llenado y del revestimiento es fundamental. Las superficies irregulares crean huecos durante el reflujo.
2. Diseño de plantilla
El diseño de la plantilla determina el volumen de soldadura en pasta. Para ensamblajes BGA de paso fino, se requieren plantillas cortadas con láser y electropulidas con compensación del tamaño de apertura. Para BGA con paso de 0,4 mm, el grosor de la plantilla suele ser de 0,1 mm. El tamaño y la forma de la apertura se ajustan para lograr el volumen de pasta correcto para cada tamaño de bola BGA.
3. Colocación
Los componentes BGA se colocan mediante equipos automatizados de recogida y colocación con alineación visual. La precisión de colocación de +/- 0,03 mm garantiza que cada bola de soldadura se alinee con su almohadilla correspondiente.
4. Soldadura por reflujo
El perfil de reflujo es el parámetro más crítico en el ensamblaje de BGA. El perfil consta de cuatro etapas. El precalentamiento utiliza una velocidad de rampa de 1 a 3 °C por segundo, lo que reduce el diferencial de temperatura entre BGA y PCB para evitar deformaciones. El remojo se mantiene a una temperatura de 150 a 200 °C durante 60 a 90 segundos, activando el fundente y eliminando los óxidos. El reflujo alcanza una temperatura máxima de 235 a 245 °C para el SAC305 sin plomo, con un tiempo por encima del estado líquido de 60 a 90 segundos. El enfriamiento utiliza una velocidad de enfriamiento de 2 a 4°C por segundo, refinando la estructura del grano para mejorar la vida útil. Las temperaturas por debajo del mínimo provocan juntas frías. Las temperaturas superiores al máximo dañan la estructura interna del componente BGA.
El servicio de ensamblaje de placa de circuito PCB de alta densidad con paquete BGA de Fanway incluye las siguientes capacidades técnicas.
Rango de tamaño BGA: Ensamblaje de componentes BGA desde 1x1mm hasta 50x50mm, abarcando micro BGA para dispositivos portátiles y FCBGA de cuerpo grande para procesadores de alto rendimiento.
Tamaño de paso: Paso mínimo de 0,4 mm con precisión de colocación de +/- 0,03 mm. Los pasos inferiores a 0,4 mm se evalúan caso por caso.
Recuento de capas del tablero: Soporte de ensamblaje para placas de 1 a 108 capas, que abarca desde placas simples de doble cara hasta placas posteriores complejas con un alto número de capas.
Grosor del tablero: Admite espesores de placa de 0,2 mm a 10,0 mm, cubriendo circuitos flexibles a través de backplanes rígidos.
Soporte de componentes pasivos: Ensambla componentes pasivos hasta 01005 y 0201 junto con paquetes BGA en la misma placa.
Bolas de soldadura: Admite aleaciones de soldadura con y sin plomo.
Certificaciones: ISO9001, ISO14001, ISO13485, RoHS, IPC.
El ensamblaje de PCB BGA es esencial para aplicaciones que requieren alta densidad de E/S, integridad de señal y rendimiento térmico. El conjunto de placa de circuito PCB de alta densidad con paquete BGA sirve a estos sectores clave.
IA y computación de alto rendimiento: Las GPU, los aceleradores de IA y los procesadores de servidores utilizan grandes paquetes FCBGA con miles de conexiones.
Telecomunicaciones: Los chips de banda base 5G, los procesadores de red y los ASIC de conmutación requieren BGA de paso fino para la transmisión de datos de alta velocidad.
Dispositivos Médicos: Los equipos de diagnóstico por imágenes, los monitores de pacientes y los instrumentos médicos portátiles utilizan BGA para obtener componentes electrónicos compactos y confiables.
Controles Industriales: Los PLC, variadores de motor y controladores de automatización utilizan BGA para funciones de procesamiento y comunicación.
Electrónica de consumo: Los teléfonos inteligentes, tabletas y dispositivos portátiles utilizan micro BGA para diseños con limitaciones de espacio.
Equipo de colocación de precisión
La precisión de colocación de +/- 0,03 mm admite BGA de paso fino de hasta 0,4 mm.
Perfilado de reflujo controlado
Los hornos de reflujo multizona permiten perfiles térmicos precisos para diferentes tipos de paquetes BGA y aleaciones de soldadura.
Inspección por rayos X
Los sistemas de rayos X 2D y 3D verifican la calidad de las juntas de cada BGA en cada placa.
Retrabajo y reballing de BGA
Las estaciones de retrabajo dedicadas con perfiles térmicos controlados realizan la extracción de BGA, la limpieza de almohadillas, el reballing y el reemplazo según los estándares IPC-7711/7721.
Soporte de diseño
Consulta de diseño de PCB para la optimización del enrutamiento BGA, incluidas recomendaciones de diseño de pad y estrategias via-in-pad.
Servicio completo
Desde la optimización del diseño de PCB hasta el abastecimiento, montaje, inspección y retrabajo de componentes, todo a través de un único punto de contacto.
Certificaciones
ISO9001, ISO14001, ISO13485, RoHS, IPC, con procesos de ensamblaje que cumplen con los estándares IPC-A-610 e IPC-7095.
Fanway proporciona servicios personalizados de ensamblaje de placa de circuito PCB de alta densidad con paquete BGA adaptados a requisitos específicos de diseño y producción.
Soporte de diseñoNuestro equipo de ingeniería trabaja con usted durante la fase de diseño de PCB para optimizar el diseño de las almohadillas, mediante la colocación y el enrutamiento de distribución para paquetes BGA, lo que reduce el riesgo de problemas de ensamblaje antes de que comience la producción.
Abastecimiento de componentesManejamos la adquisición de componentes BGA a través de cadenas de suministro autorizadas, garantizando autenticidad y trazabilidad. Para componentes con plazos de entrega prolongados o que están al final de su vida útil, ofrecemos recomendaciones alternativas.
Opciones de montajeLos servicios incluyen ensamblaje de prototipos, producción en volumen, retrabajo, reballing y reemplazo de componentes. Nos adaptamos a la etapa de su proyecto y a los requisitos de cronograma.
Pruebas personalizadasLos protocolos de prueba se definen por proyecto, no se aplican de manera uniforme. Adaptamos la inspección y las pruebas al tipo de paquete BGA específico, la complejidad de la placa y los requisitos de la aplicación.
Embalaje y entregaLas placas se limpian, se recubren si se especifica, se empaquetan según los estándares ESD y se envían con documentación de trazabilidad completa a su ubicación designada.
P: ¿Cuál es el paso BGA mínimo que Fanway puede ensamblar?
R: Fanway admite ensamblaje BGA con un paso de hasta 0,4 mm como estándar. Los pasos inferiores a 0,4 mm se evalúan caso por caso.
P: ¿Fanway proporciona soporte de diseño para el ensamblaje BGA?
R: Sí. Fanway proporciona consultas sobre el diseño de PCB para la optimización del enrutamiento BGA, incluidas recomendaciones sobre el diseño de la plataforma, el llenado de la plataforma vía dentro y las estrategias de distribución.
P: ¿Cuál es el tiempo de respuesta típico para el ensamblaje de BGA?
R: Los conjuntos prototipo BGA normalmente se envían en un plazo de 5 a 7 días hábiles. Los pedidos por volumen se programan según la disponibilidad de los componentes y la complejidad de la placa. Servicios acelerados están disponibles.
P: ¿Puede Fanway reelaborar un BGA que ha fallado?
R: Sí. Fanway proporciona eliminación de BGA, limpieza de almohadillas, reballing y reemplazo mediante estaciones de retrabajo dedicadas con perfiles térmicos controlados. El reprocesamiento se realiza según los estándares IPC-7711/7721.
P: ¿Qué tipos de paquetes BGA admite Fanway?
R: Fanway admite paquetes PBGA, CBGA, FCBGA, Micro BGA y LGA, así como µBGA, CTBGA, CABGA, CVBGA y VFBGA.
DIRECCIÓN
Edificio 3, Primera Zona Industrial de Mingjinhai, Calle Shiyan, Distrito Bao'an, Shenzhen, Guangdong, China, Código Postal:518108
Teléfono
Correo electrónico
