PCB múltiplesAdmite diseños de circuitos complejos, habilitando la transmisión de señal de alta velocidad, la comunicación de RF y las aplicaciones de alta potencia.
PCB multicapaes adecuado para dispositivos portátiles de alta densidad, como teléfonos inteligentes y tabletas. Integra circuitos complejos a través de una estructura de múltiples capas para satisfacer las necesidades de miniaturización y liviano, al tiempo que optimiza el rendimiento de la transmisión de la señal y la mejora de la velocidad y la estabilidad de la operación del dispositivo.
Apoya la transmisión de señal de alta velocidad y la comunicación de RF para estaciones base 5G, enrutadores y otros dispositivos, reducen la interferencia electromagnética a través del diseño de la potencia y la capa de tierra, garantiza la integridad de la señal y ayudan a construir una red de comunicación estable y eficiente.
Aplicado a robots industriales y sistemas de control de automatización, utilizando el diseño de la capa de disipación de calor de PCB multicapa para mejorar las capacidades de gestión térmica, asegurando la confiabilidad y la vida útil de los equipos en escenarios operativos de alta potencia y a largo plazo y adaptándose a los requisitos estrictos de los entornos industriales.
Al cumplir con los requisitos de los equipos de alta gama, como la comunicación de radar y satélite para el diseño compacto y el alto rendimiento eléctrico, la estructura de múltiples capas puede integrar circuitos complejos y lograr livianos, al tiempo que garantiza la estabilidad de la señal en entornos extremos a través del diseño anti-interferencia.
Para los sistemas electrónicos de automóviles como ADAS y sistemas de información y entretenimiento, el diseño adaptativo dePCB multicapaes compatible con la transmisión de datos de alta velocidad y las aplicaciones de alta potencia, lo que ayuda a actualizar la inteligencia y la red de automóviles, mientras que la estructura compacta se adapta a las limitaciones del espacio en el automóvil.
