Tableros de circuito impreso (PCB)son un componente central indispensable de los productos electrónicos, y su calidad de diseño está directamente relacionada con el rendimiento, la confiabilidad y la capacidad de fabricación de todo el producto. A medida que los productos electrónicos continúan desarrollándose hacia la miniaturización, alta velocidad y multifunción, el diseño de PCB también enfrenta desafíos técnicos más altos y más altos. En el proceso de diseño real, hay cinco problemas clave que deben ser altamente valorados. Este artículo los analizará uno por uno para referencia y referencia.
El diseño de la capa de potencia y la capa de tierra es la base para garantizar el funcionamiento estable del circuito. La distribución de energía razonable y la planificación de la línea de tierra no solo pueden reducir el ruido de la fuente de alimentación y la ondulación, sino también controlar eficazmente la interferencia electromagnética.
Sugerencias:
Intente usar toda la capa de tierra para mejorar la continuidad del retorno de la señal.
Se deben organizar suministros de energía de diferentes voltajes en diferentes áreas para evitar la diafonía.
La línea de campo debe mantenerse intacta para evitar "islas" o descansos.
Con más y más señales de alta velocidad, los problemas de integridad de la señal (como la reflexión, la diafonía y el sobreimpulso) se han convertido en el foco del diseño. El cableado de PCB debe considerar factores como la coincidencia de impedancia, la longitud de enrutamiento y el diseño de las vías entre capas.
Las medidas clave incluyen:
Mantenga la longitud de las líneas de señal de alta velocidad consistentes para reducir las desviaciones.
Controle la impedancia de enrutamiento y agregue resistencias coincidentes cuando sea necesario.
Evite las señales de alta velocidad de cruzar capas de potencia dividida o capas de tierra.
El diseño de los componentes afecta directamente la eficiencia del cableado, el rendimiento de la disipación de calor y el ensamblaje de producción posterior. El diseño razonable puede mejorar la calidad general del diseño y reducir los costos de producción.
Sugerencias de diseño:
Primer componentes clave de diseño, como chips de control principales, módulos de alimentación, etc.
Las señales de alta velocidad dan prioridad al diseño de ruta más corto.
Preste atención a la ruta de disipación de calor de los dispositivos de fuente de calor para evitar apilar los componentes de calentamiento.
Aunque los VIA son una forma efectiva de conectar diferentes capas, el número y la posición inadecuados pueden causar distorsión de la señal, procesos complejos e incluso una resistencia estructural reducida. Demasiadas capas aumentan los costos, y muy pocas capas limitan la libertad de cableado.
Ideas de diseño:
Optimice el uso de VIA para reducir los saltos de la ruta de la señal.
Intente usar vías ciegos y enterrados para optimizar el diseño de alta densidad.
Equilibre el número de capas y el costo, y asigne razonablemente las capas de energía, tierra y señal.
Un bientarjeta de circuito impresoEl diseño no solo cumple con los requisitos de rendimiento eléctrico, sino que también tiene en cuenta la viabilidad de fabricación y los requisitos de prueba posteriores. Ignorar las limitaciones del proceso de fabricación puede conducir a reelaborar o incluso desechar.
Las prácticas comunes incluyen:
Reserve puntos de prueba suficientes para facilitar la verificación funcional y las pruebas de la línea de producción.
Considere si el tamaño de la almohadilla y el espaciado del dispositivo cumplen con los requisitos del proceso de parche.
Evite líneas extremadamente finas o áreas de cobre aisladas en el diseño que no conducen al grabado de papel de cobre.
Una alta calidadtarjeta de circuito impresoEl diseño es inseparable del control estricto de los detalles. Desde la planificación temprana hasta el diseño y el cableado, hasta procesos y pruebas de producción posteriores, cada paso requiere experiencia y rigurosas especificaciones de ingeniería. Nuestra empresa tiene una rica experiencia en diseño y fabricación de PCB. Nuestro equipo técnico está familiarizado con varios estándares de aplicaciones de la industria y puede proporcionar a los clientes servicios únicos desde el diseño esquemático, diseño de PCB hasta la producción de muestras.
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