Desde el diseño de PCB hasta la producción en masa, Fanway ofrece servicios de fabricación de PCB de giro rápido como soluciones únicas para abordar sus diversos requisitos de proyecto y acelerar su tiempo de mercado.
Fanway se compromete a ser su fabricante y proveedor de PCB multicapa confiable en China, ofreciendo soluciones rápidas mientras se mantiene de alta calidad.
Diseño de alta densidad:La estructura multicapa permite que se integren más circuitos en un espacio limitado, adecuado para dispositivos electrónicos de alta densidad.
Alto rendimiento eléctrico:Diseñar adecuadamente las capas de potencia y tierra ayuda a reducir la interferencia electromagnética (EMI) y la diafonía de la señal, al tiempo que mejora la integridad de la señal.
Fuerte capacidad de gestión térmica:El diseño multicapa puede integrar una capa de disipación de calor, dispersando efectivamente el calor para mejorar la confiabilidad del producto y la vida útil.
Ligero y miniaturización:Los PCB multicapa ayudan a reducir la necesidad de conexiones externas, lo que hace que el dispositivo sea más ligero y más compacto.
Diseño de adaptabilidad:PCB multicapa admite diseños de circuitos complejos, que permite la transmisión de señal de alta velocidad, la comunicación de RF y las aplicaciones de alta potencia.
Con una amplia experiencia en fabricación de PCB multicapa, atendemos una amplia gama de industrias, satisfaciendo diversas necesidades con nuestra experiencia.
Estamos equipados con equipos avanzados y tecnología de vanguardia, asegurando una alta precisión y eficiencia en cada proyecto.
Ofrecemos servicios de diseño personalizado, selección de materiales y optimización de procesos de acuerdo con los requisitos del cliente.
Proporcionamos un prototipo de entrega rápida a los servicios de producción de bajo volumen para acortar el ciclo de desarrollo de su producto.
| Aumento del recuento de capas | Apoyamos la fabricación de PCB multicapa, que van desde 3 capas hasta 108 capas, para cumplir con los diseños de complejidad variable. |
| Soporte material | Ofrecemos una variedad de opciones de sustrato, que incluyen FR4, materiales de alta frecuencia (como Rogers), sustratos de metal y más, para adaptarse a diferentes escenarios de aplicaciones. |
| Tecnología avanzada | Nuestra tecnología avanzada se adapta a sus necesidades. La ciega/enterrada a través de la tecnología permite interconexiones de alta densidad y reduce la longitud de la ruta de la señal. HDI admite microvias y diseños de línea fina, mientras que el control de impedancia garantiza una transmisión de señal de alta velocidad estable. |
| Tratamiento superficial | Ofrecemos una variedad de tratamientos superficiales, incluidos ENIG, HASL, OSP, oro de inmersión y más, para cumplir con los requisitos de resistencia a la soldadura y corrosión. |
| Control de calidad | Cada PCB se somete a las pruebas de sonda AOI, rayos X y de vuelo para garantizar una alta confiabilidad. |
Telecom: Estaciones base 5G, amplificadores de RF.
Automotriz: EV Paseadores, módulos ADAS.
Industrial: controladores de motor, sistemas PLC.
Médico: Equipo de imagen, monitores de pacientes.
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