Fanway se especializa en ofrecer servicios de ensamblaje de PCB de extremo a extremo eficientes y confiables, adaptados con precisión a sus requisitos únicos para acelerar el éxito de su producto.
El servicio de ensamblaje de PCB con tecnología híbrida SMT THT de Fanway aborda un desafío de ingeniería fundamental: placas que requieren dispositivos de montaje en superficie de paso fino para el procesamiento de señales de alta velocidad y componentes de orificio pasante para el manejo de potencia y durabilidad mecánica. Este servicio no es una simple combinación de dos procesos separados; es un flujo de trabajo cuidadosamente secuenciado que protege las uniones SMT durante la soldadura THT, aplica soldadura selectiva o por ola solo después de la protección térmica y entrega ensamblajes que cumplen con los estándares IPC-A-610 Clase 2. Con 12 años de experiencia en tecnología mixta, Fanway gestiona las interacciones críticas entre las zonas SMT y THT, asegurando que las ubicaciones densas de chips coexistan con conectores grandes y dispositivos de alimentación sin comprometer el rendimiento o la confiabilidad.
El ensamblaje mixto resuelve una restricción de diseño fundamental: ninguna tecnología maneja de manera óptima todos los tipos de componentes.
Para la integridad y densidad de la señal, SMT admite pasivos 01005, BGA con paso de 0,3 mm e interfaces de alta velocidad. Estos componentes requieren una impresión precisa de soldadura en pasta y perfiles de reflujo.
Para obtener energía y resistencia mecánica, THT maneja conectores, relés, transformadores y condensadores grandes que deben sobrevivir a vibraciones, ciclos de inserción y altas corrientes. Las juntas de orificio pasante proporcionan una fuerza de tracción superior a 50 N, algo que SMT no puede igualar.
Cuando su PCB requiere ambas categorías, el servicio de ensamblaje de PCB con tecnología híbrida SMT THT se convierte en la única ruta de fabricación práctica. Intentar forzar todos los componentes en una sola tecnología sacrifica la confiabilidad (usando SMT para dispositivos de energía) o desperdicia espacio (usando THT para circuitos integrados de paso fino).
Revise su lista de materiales. Si contiene los dos grupos siguientes, se requiere ensamblaje mixto.
Grupo SMT: BGA, QFP, QFN, LGA, resistencias/condensadores de chip (0402, 0603) o cualquier componente sin cables que pasen a través de la placa.
Grupo THT: IC DIP, cabezales de pines, bloques de terminales, condensadores electrolíticos de gran tamaño, MOSFET de potencia con pestañas pasantes, transformadores o cualquier componente que requiera fijación mecánica a través de la placa.
Las placas con ambos grupos no se pueden ensamblar de manera eficiente utilizando solo SMT (los componentes THT no se pueden colocar mediante selección y colocación) ni solo con THT (los componentes SMT de paso fino no se pueden soldar por onda sin puentes). El servicio de ensamblaje de PCB con tecnología híbrida SMT THT es la solución diseñada para este escenario exacto.
Seguimos una secuencia fija para proteger las uniones SMT durante la soldadura THT.
Paso 1:Impresión de pasta de soldadura y colocación de SMT. La impresión con plantilla aplica pasta solo a las almohadillas SMT. Para tableros mixtos, utilizamos plantillas escalonadas para ajustar el espesor de la pasta en diferentes zonas. Las máquinas de colocación de alta velocidad montan primero los componentes SMT.
Paso 2:Soldadura por reflujo. El tablero pasa por un horno de reflujo para completar las juntas SMT. Este paso debe ocurrir antes de la inserción del THT, porque las temperaturas de reflujo dañarían la mayoría de los componentes del THT (especialmente los conectores con cuerpo de plástico).
Paso 3:Inserción de THT. Los operadores o las máquinas de inserción automática colocan los cables THT a través de orificios chapados. Los componentes se asientan al ras del tablero; los cables se mantienen rectos. La fuerza de inserción se controla para evitar agrietar las juntas de soldadura SMT cercanas o deformar la PCB.
Paso 4:Soldadura por ola o selectiva. Para placas con muchos componentes THT, la soldadura por ola completa todas las uniones en una sola pasada. Para diseños mixtos densos con componentes SMT cerca de pads THT, aplicamos soldadura selectiva. Solo las almohadillas THT reciben soldadura, con una altura de onda más pequeña (2-5 mm frente a 8-12 mm convencional) para minimizar el impacto térmico en las uniones SMT circundantes.
Paso 5:Recorte, limpieza e inspección. Se recortan los cables sobrantes, se limpian los residuos de fundente, seguido de una inspección visual AOI, rayos X para detectar uniones ocultas (BGA, LGA) y pruebas funcionales.
Tres reglas de DFM afectan directamente el éxito del ensamblaje mixto.
Separación de zonas: mantenga un espacio de al menos 3 mm. Coloque los componentes THT (conectores, condensadores grandes) cerca de los bordes o esquinas de la placa; Coloque los dispositivos SMT de paso fino (BGA) lejos de la zona THT. Un espacio mínimo de 3 mm evita interferencias mecánicas durante la inserción y salpicaduras de soldadura durante la soldadura por ola.
Diámetro del orificio: permita un espacio libre para el cable de 0,1 a 0,2 mm. Los orificios de las almohadillas THT deben ser entre 0,1 y 0,2 mm más grandes que el diámetro del cable del componente. Demasiado apretado y la inserción se vuelve difícil o imposible; demasiado flojo y el componente se desplaza, lo que provoca un relleno de soldadura deficiente o un contacto insuficiente con el anillo anular.
Alivio térmico en grandes planos de cobre: las almohadillas THT conectadas a tierra o planos de potencia deben utilizar radios de alivio térmico. Sin ellos, el plano de cobre conduce el calor demasiado rápido, provocando uniones de soldadura frías. Además, las almohadillas SMT cercanas a las zonas de soldadura por ola deben cubrirse con cinta de alta temperatura para evitar puentes de soldadura.
El servicio de ensamblaje de PCB con tecnología híbrida SMT THT no es una opción universal; es obligatorio en estos sectores.
Electrónica automotriz:Los módulos ECU, BMS y ADAS combinan procesadores de alta densidad (SMT) con conectores y relés de alta corriente (THT) que soportan vibraciones y ciclos térmicos.
Controles industriales y fuentes de alimentación:Los PLC, servovariadores y módulos de potencia industriales utilizan SMT para la lógica de control y THT para MOSFET de potencia, transformadores y condensadores grandes que requieren un disipador de calor efectivo.
Dispositivos médicos:Los monitores de pacientes y los equipos de diagnóstico dependen de SMT para los frontales de los sensores y de THT para los conectores de alimentación y las interfaces de acoplamiento frecuente donde la durabilidad mecánica es fundamental.
Aeroespacial y defensa:Los sistemas de alta confiabilidad especifican THT para todas las conexiones sujetas a golpes y vibraciones, mientras que SMT maneja los núcleos de procesamiento. El montaje mixto es la única forma de cumplir ambos requisitos en un solo tablero.
1. 12 años de experiencia dedicada a tecnologías mixtas. Nos hemos especializado en el montaje mixto SMT-THT desde nuestra fundación. Nuestro equipo comprende exactamente qué diseños provocan puentes de soldadura por ola, qué fuerzas de inserción agrietan las uniones SMT y qué perfiles térmicos protegen ambas tecnologías. Este conocimiento proviene únicamente de años de datos de producción, no de libros de texto.
2. Certificación IPC-A-610 Clase 2 e ISO 9001:2015. Cada placa pasa por AOI, rayos X y pruebas funcionales. Para clientes médicos y automotrices, brindamos trazabilidad completa que cumple con las normas ISO 13485 e IATF 16949.
3. Servicio integral desde DFM hasta la entrega. Revisamos su Gerber y su lista de materiales, adquirimos componentes, realizamos ensamblajes SMT y THT y realizamos pruebas finales. Recibirá una placa completamente ensamblada y probada, sin necesidad de coordinar a varios proveedores.
4. Volúmenes flexibles desde prototipo hasta gran volumen. Sin NRE para montajes mixtos estándar. Para placas complejas, ofrecemos revisión de ingeniería y optimización de procesos antes de que comience la producción.
P: ¿Cuál es el plazo de entrega típico para el ensamblaje mixto?
R: Los prototipos tardan entre 5 y 7 días hábiles. Los volúmenes pequeños (menos de 1000 unidades) tardan entre 7 y 10 días. Los grandes volúmenes se evalúan caso por caso, normalmente entre 10 y 15 días laborables.
P: ¿Cuándo se debe utilizar soldadura selectiva en lugar de soldadura por ola?
R: Cuando los componentes SMT de paso fino (BGA, QFN) están a menos de 5 mm de las almohadillas THT, o cuando los componentes THT son sensibles al calor (por ejemplo, conectores con carcasas de plástico). La soldadura selectiva aplica calor solo a las uniones THT, protegiendo los dispositivos SMT cercanos.
P: ¿El ensamblaje mixto requiere material de PCB especial?
R: El FR-4 estándar es suficiente para la mayoría de los casos. Sin embargo, si la placa lleva componentes THT de alta potencia (transformadores, MOSFET de potencia), recomendamos material de alta Tg (Tg ≥ 150 °C) para resistir el choque térmico de la soldadura por ola.
P: ¿Se pueden colocar los componentes SMT y THT en el mismo lado de la placa?
R: Sí. Es común colocar ambos en la parte superior, dejando la parte inferior limpia para la soldadura por ola. Mantenga un espacio de al menos 2-3 mm entre las almohadillas SMT y los orificios THT.
P: ¿Fanway admite soldadura sin plomo?
R: Sí. Nuestros sistemas de soldadura por reflujo y por ola son totalmente compatibles con SAC305 y otras aleaciones sin plomo, con perfiles de temperatura configurados en consecuencia.
¿Necesita una evaluación de montaje mixto para su proyecto? Envíe sus archivos Gerber y BOM a nuestro equipo de ingeniería. Le proporcionaremos un informe DFM y una cotización dentro de las 24 horas.
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