Desde el diseño de PCB hasta la producción en masa, Fanway ofrece servicios de fabricación de PCB de giro rápido como soluciones únicas para abordar sus diversos requisitos de proyecto y acelerar su tiempo de mercado.
Los PCB de cerámica (placas de circuito impreso) son sustratos especializados diseñados para aplicaciones de alta temperatura, alta frecuencia y alta confiabilidad. A diferencia de los PCB tradicionales de FR4 o de núcleo de metal, los tableros de cerámica utilizan materiales como alúmina (al₂o₃), nitruro de aluminio (ALN) o óxido de berilio (BEO) para un rendimiento térmico y eléctrico superior. En Fanway, ofrecemos un prototipo rápido para acortar los ciclos de desarrollo de sus productos y nos comprometemos a ser su proveedor de PCB de cerámica de giro rápido en China.
Tenemos un extraño equipo de I + D con experiencia e innovación para adaptar sus soluciones.
Nuestros servicios de prototipos únicos para acortar los ciclos de desarrollo de sus productos.
Nuestro equipo avanzado, entrega rápida y rentable nos permite satisfacer sus diversas demandas.
24/7 expertos en línea siempre listos para ayudarlo.
Excelente conductividad térmica
Los sustratos de cerámica como Al₂o₃ (alúmina), ALN (nitruro de aluminio) y Beo (óxido de berilio) disipan el calor 5-10x más rápido que el FR4 tradicional, eliminando los puntos calientes y garantizando un rendimiento óptimo en los sistemas de alta potencia.
Resistencia extrema de la temperatura
Opere perfectamente en temperaturas que van desde -50 ° C a +850 ° C, la mejor solución para aplicaciones aeroespaciales, automotrices e industriales.
Rendimiento de alta frecuencia
La baja pérdida de señal y las propiedades dieléctricas estables aseguran la precisión del puntaje en los circuitos de RF/microondas, los módulos 5G y las matrices de radar.
Miniaturización y durabilidad
Los diseños ultra delgados con una fuerte resistencia mecánica reducen el espacio y el peso al tiempo que resisten la corrosión, la vibración y el choque térmico.
Sellado hermético
Resiste la humedad, los gases y las sustancias corrosivas, asegurando una confiabilidad inquebrantable en entornos críticos de la misión
| Característica | Especificación/rendimiento |
| Rango de temperatura de funcionamiento | -55 ° C a 1000 ° C (proceso HTCC hasta 1600 ° C) |
| Conductividad térmica | Al₂o₃: 24-28 w/mk; ALN: 170-230 w/mk |
| Constante dieléctrica | 9.8-10.2 (@1MHz) |
| Voltaje de desglose | > 15 kV/mm |
| Coeficiente de expansión térmica | (CTE) 6-8 ppm/° C (coincide con chips) |
Iluminación LED:Matrices LED de alta potencia, faros automotrices y sistemas de esterilización UV.
Electrónica de potencia:Los inversores de EV, los módulos IGBT y los convertidores de energía renovable.
Aeroespacial y defensa:Sistemas de comunicaciones satelitales, aviónica y orientación de misiles.
Dispositivos médicos:Sensores implantables, herramientas quirúrgicas láser y equipo de diagnóstico de imágenes.
Telecom y 5G:Amplificadores de potencia de RF, estaciones base y dispositivos de onda milímetro.
Iluminación LED
Dispositivos médicos
Convertidores de energía renovable
Telecom y 5G
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