Fanway se especializa en ofrecer servicios de ensamblaje de PCB de extremo a extremo eficientes y confiables, adaptados con precisión a sus requisitos únicos para acelerar el éxito de su producto.
Como proveedor a largo plazo de servicios de ensamblaje de PCB de montaje de superficie profesional para clientes en varias industrias. Fanway se especializa en fabricación de contratos electrónicos, aprovechamos el equipo SMT de precisión y un equipo de expertos técnicos para ayudar con el diseño prototipo, las pruebas de PCBA y la fabricación de alta eficiencia. Contáctenos directamente para solicitar una cotización.
SMT es un proceso para el ensamblaje electrónica. Los componentes electrónicos suministrados están montados en la superficie de una PCB (placa de circuito impreso). Es un proceso altamente automatizado y flexible, permite al fabricante colocar varios componentes en la placa PCB.
Las ventajas del ensamblaje de PCB (tecnología SMT) de superficie:La alta densidad de ensamblaje, el pequeño tamaño de los productos electrónicos, el peso ligero, el volumen y el peso de los componentes de montaje en la superficie son solo aproximadamente 1/10 de los de los componentes tradicionales de los agujeros, alta confiabilidad, resistencia de vibración fuerte y baja tasa de defectos de las juntas de soldadura.
El proceso de diseño y ensamblaje de la tecnología de montaje de superficie (SMT) de PCB (placa de circuito impreso) consta de cinco pasos básicos:
1. Preparación
Primero, el operador debe asegurarse de que la superficie de trabajo sea limpia y ordenada, y usar una correa de muñeca antiestática y ropa segura de ESD para mantener un entorno operativo seguro para que la electricidad esté estática de componentes dañinos.
2. Impresión de pasta de soldadura
Aplicar la pasta de soldadura a la PCB es el proceso central en la tecnología de montaje de superficie (SMT). Las impresoras de plantilla automatizadas depositan la pasta, y su calidad de deposición influye críticamente en la confiabilidad conjunta de soldadura. Durante la aplicación, asegúrese de la uniformidad de pasta y el volumen apropiado para evitar defectos como una deposición insuficiente o excesiva. En Fanway, implementamos SPI (inspección de pasta de soldadura) para verificar los parámetros de volumen de pegar.
3. Coloque los componentes
Coloque los componentes del dispositivo de montaje de superficie (SMD) en la placa de circuito impreso (PCB). Por lo general, los componentes SMD serán colocados mediante una máquina de colocación automática de manera eficiente y precisa. La máquina utiliza consejos de succión para recoger componentes de bandejas y los coloca con precisión en ubicaciones designadas en la PCB.
4. Soldadura de reflujo
Los componentes se fijan en la PCB a través de la soldadura de reflujo. La pasta de soldadura se calienta para derretir, soldando firmemente los componentes en la PCB. Este proceso requiere un control preciso del perfil de temperatura y el momento para garantizar la integridad de la junta de soldadura.
5. Inspección
Se requieren inspección y pruebas detalladas después de la soldadura de reflujo. Asegúrese de que todos los componentes estén correctamente soldados y las placas de circuitos funcionen normalmente, sin juntas frías y cortocircuitos.
Una vez que se completa el proceso de soldadura, se realizan una inspección detallada y pruebas para garantizar que todos los componentes estén correctamente soldados y que la placa de circuito funcione normalmente.
* Ensamblaje completo del sistema
* Gestión y control de materiales
* Gestión y control de trazabilidad y prevención de errores
* Prueba/ validación/ envejecimiento
* Tamaño mínimo del componente SMT: 01005
* Pitch mínimo (BGA):0.2 mm
* Tamaño mínimo de PCB:5050 mm
* Tamaño máximo de PCB:910600 mm
* La mejor precisión del equipo:+/- 25um
* Tipo: instrumentación
* Número de componentes: 136
* Cantidad de componentes: 2729
* Soldadura de reflujo sin plomo de doble cara
* Tamaño mínimo del paquete: 0402
* Espaciado mínimo de pin de componentes: 0.4ph QFN
* Tipo: control industrial
* Número de componentes: 68
* Cantidad de componentes: 1131
* Soldadura de reflujo sin plomo de doble cara +soldadura de onda de una sola cara
* Número de soldadura de BGA: 13
* Tamaño mínimo del paquete: 0402
* Espaciado mínimo de pin de componentes: 0.5ph QFN
* Tipo: placa base de control industrial
* Número de componentes: 187
* Cantidad de componentes: 1920
* Soldadura de reflujo sin plomo de doble cara +soldadura de onda de una sola cara
* Tamaño mínimo del paquete: 0402
* Espaciado mínimo de pin de componentes: 0.4 mm
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